非破壊検査とは？

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非破壊検査について

非破壊検査の基本的な考え方をまとめて行きたいと思います。

まず、非破壊検査とは一般的に機械やその部品、構造材の有害なきずを対象として、その検査対象物を破壊せずに検出する為の技術です。

非破壊検査は大きく分けて「非破壊検査」「非破壊試験」「非破壊評価」に分けられます。

・非破壊検査　(略号:NDI 英訳:Non destructive Inspection)
 　非破壊試験の結果から規格や基準に従い合否を判定する。

・非破壊試験　(略号:NDT 英訳:Non destructive testing)
　製品やその素材を破壊することなくきずなどの有無やその形状･大きさ･分布などを調べる試験。

・非破壊評価　(略号:NDE 英訳:Non destructive Evaluation)
　非破壊試験によって得られた結果を持って、製品の性質や使用目的などを加味し総合的に解析し、評価する

以上のように分類されるのですが、ここでは主に非破壊試験について説明します。

非破壊試験の種類

浸透探傷試験(penetrant testing)
表面に開口したキズを指示模様として検出する【略号：PT】

磁粉探傷試験(magnetic particle testing)
磁界によって表面及び表面近傍のキズを検出する【略号：MT】

超音波探傷試験(ultrasonic testing)
超音波の音響的性質を利用して内部のキズを調べる【略号：UT】

放射線透過試験(radiographic testing)
放射線を照射してフィルムなどに転写して内部のキズを調べる【略号：RT】

渦電流探傷試験(eddy current testing)
導体に生じた渦電流の変化を用いキズを検出する【略号：ET】

上記5つの試験方法に加え「ひずみ測定(stress measyrement)【略号：SM】を加え日本工業規格のうちJIS Z 2305によって認証される試験技術者によって試験の実施・判定を行います。非破壊試験はそれぞれの特色があり検出できるキズの種類や検出できる範囲に違いがあります。それらを加味し必要な検査を選択または複数の検査組み合わせを実施します。

非破壊試験の適用

以下では代表的検査方法とその検出できるきず、検出できる範囲をまとめます。

表面開口きず及び貫通きず

名称略称	浸透探傷試験 PT	発泡漏えい試験 (B)LT
原理	毛細管現象	圧力差による気体の漏れ
適用できる材料	金属非金属材料	金属非金属材料
検出される方向	全方向	全方向
きずの表示	コントラスト差のある拡大された模様	差圧により形成された泡
表示する資機材	探傷剤 (浸透剤・現像剤)	発泡液

表面及び表面直下(表層部)のきず

名称略称	磁粉探傷試験 MT	渦電流探傷試験 ET
原理	磁気力による吸着	電磁誘導
適用できる材料	強磁性体	導電材料
検出される方向	磁束線線と直行する方向	渦電流の流れが変化する方向
きずの表示	コントラスト差のある拡大された模様	電気信号
表示する資機材	磁粉 (着色された磁性粉)	電圧と位相を表示する装置

内部きず,表面きず

名称略称	超音波探傷試験 UT	–
原理	音の反射	–
適用できる材料	金属非金属材料	–
検出される方向	進行する超音波に直行す面積のあるきず	–
きずの表示	電気信号	–
表示する資機材	電圧と時間を表示する装置	–

内部きず

名称略称	放射線透過試験 RT	–
原理	放射線の透過,減衰	–
適用できる材料	金属非金属材料	–
検出される方向	進行する放射線に平行な体積のあるきず	–
きずの表示	濃淡のある写真,映像	–
表示する資機材	フィルム,印画紙など	–